Aplikace nerozpustné anody v průmyslu DPS

Desky plošných spojů

Jako podpora elektronických součástek je klíčovou součástí elektronických produktů. Po letech vývoje v průmyslu PCB vyžadují jeho vysoce přesné, vícevrstvé a malootvorové trendy proces galvanického pokovování mědi, aby se dosáhlo plnění slepých otvorů a plnění průchozích otvorů, což klade vyšší požadavky na zařízení a procesy pro galvanické pokovování mědi. . . Při zpracování desek plošných spojů existuje několik aspektů, které vyžadují použití titanových anod:

1. Vertikální souvislé stejnosměrné měděné pokovování

2. Reverzní pulsní měděné pokovování (puls s vývinem kyslíku/puls s horizontální linií bez vývinu kyslíku)

3. Pozlacená deska plošných spojů

4. Elektronické pokovování polovodičů - zlato, stříbro, slitina palladia, atd.

S neustálým pokrokem v technologii desek s plošnými spoji, založeném na výtěžnosti produktu, snižování nákladů, požadavcích na automatizaci a vyšší efektivitě výroby, byly také desky s plošnými spoji vylepšeny z původního procesu tavení mědi na proces nerozpustné anody pro vertikální pokovování.

Tato změna je technickým vylepšením založeným na zavedení pulzního napájení a bolestivým bodem použití měděných kuliček jako anod.

Kromě použití titanových anodových produktů v procesu zlepšování výroby PCB vyžaduje měděná fólie, hlavní základní materiál PCB, také velké množství produktů titanové anody.

 

Proces výroby elektrolytické měděné fólie používá jako surovinu elektrolytickou měď nebo drátový odpad se stejnou čistotou jako elektrolytická měď, která se rozpustí v kyselině sírové za vzniku roztoku síranu měďnatého. Kovový válec je katodou a kovová měď se kontinuálně elektrolyticky ukládá na povrch katodového válce prostřednictvím elektrolytické reakce a současně se odlupuje od katodového válce. Poslední strana (lesklá strana) odloupnutá od katodového válce je strana, která je vidět na povrchu laminátu nebo desky s plošnými spoji; zadní strana (matná strana) vyžaduje řadu povrchových úprav a strana, která je spojena s pryskyřicí v desce s plošnými spoji, je hlavní surovinou PCB.

Na zadním konci výrobní linky budou odpadní vody desek plošných spojů využívat také produkty s titanovou anodou pro průmyslové čištění odpadních vod a získávání mědi z leptacího roztoku.